，也全面展现了其在光学贴合、全体封装及可持续开展方面的立异技能，并与京东方、天马微电子等职业首领打开深度沟通，共话显现技能的新未来。
为期三天的展会中，德莎胶带经过沉溺式的展台规划与互动试验，生动展现了其粘接技能怎么协助打破显现规划的鸿沟。
·精细光学贴合：针对曲面屏、折叠屏及AR/VR等新式显现设备对光学贴合的苛刻要求，德莎胶带展现了其光学通明胶带（OCA）系列。该系列具有优异的光学性能与耐久性，且能习惯去偏光片等前沿规划，从而为终端设备供给较为牢靠粘接，提高视觉体会。
·高效全体封装：凭仗3D模型与互动演示，德莎胶带出现了从显现模组到终端设备的全流程粘接计划。其结构性与功能性胶带集防水、缓冲、导热等多种特性于一体，在为日益轻浮和高度集成的智能设备供给巩固结构支撑的一起，也赋予了更大的美学规划空间。
·前沿Micro LED与Mini LED计划：德莎胶带针对性地展现了其改进Micro LED量产瓶颈的激光搬运胶带，以及提高视觉均匀性的直显用分散光学胶（Diffusion OCA）。该计划凭仗其职业前瞻性与立异性，获得了本届展会DIC Award显现资料立异奖，显现了德莎胶带杰出的技能立异实力。
在展会同期的全球前锋科技发布会上，德莎胶带以立异驱动为题宣布讲演，着重其粘接计划不仅是技能的调集，更是一个能协助工业链同伴打破规划限制、优化产品生命周期办理的一站式立异渠道。讲演共享了光学贴合、结构粘接与功能性粘接三大技能支柱，并着重了德莎胶带在可移除技能与生物基资料上的立异运用。这些立异与德莎胶带正在推进的可移除开展行动一脉相承。
展会期间，德莎胶带也应邀承受多家媒体采访，与职业共话显现使用开展与粘接技能演化。德莎胶带大中华区电子事业部出售司理顾俊先生在采访中表明：显现模组与终规矩加快向多样化、精细化演进，Micro LED与近眼显现等新式技能持续打破。咱们将深化工业链协同，以立异粘接计划推进职业演进。
DIC EXPO 2025虽已闭幕，但德莎胶带探究技能鸿沟的脚步永不中止。咱们等待持续携手全球合作同伴，以立异的粘接技能，一起描绘下一代显现规划的夸姣蓝图。
