证券之星音讯，光力科技(300480)05月13日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。
出资者发问：董秘您好公司现在的事务在芯片制作流程中，详细触及哪些环节？是专心于前段制作、中段工艺，仍是后段封装测验？比方在前段制作环节，是否有参加光刻机、刻蚀机等关键设备的研制制作，或是供给相关零部件；后段封装测验环节，公司的半导体划切设备首要运用在于哪些芯片类型的封装？
光力科技回复：感谢您的重视，公司半导体封测配备事务的产品首要运用在于后道封测中的晶圆切开、封装体切开、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切开划片机和减薄机。半导体切开划片机和减薄机等大范围的应用于集成电路、分 立器材、传感器、光电器材等多种产品，是半导体芯片出产制作中不可或缺的设备，谢谢！
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